DSC 差示掃描量熱儀主要功能

一、基礎(chǔ)熱轉(zhuǎn)變測試（

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 Tg

測試材料軟硬轉(zhuǎn)變溫度，判斷剛性、耐寒耐熱、老化、相容性。

適用：塑料、橡膠、樹脂、薄膜、涂層、玻纖復(fù)合材料。

熔融行為：熔融溫度 Tm、熔融焓 ΔHm

測定晶體熔化溫度，峰面積積分得到熔融焓，表征結(jié)晶含量。

結(jié)晶性能：結(jié)晶溫度 Tc、結(jié)晶焓 ΔHc、冷結(jié)晶 Tcc

• 降溫結(jié)晶：熔體冷卻結(jié)晶能力；

• 升溫冷結(jié)晶：無定型材料升溫重結(jié)晶；

  用于加工工藝（注塑、擠出、吹膜）工藝溫度設(shè)計。

  結(jié)晶度計算

  利用熔融焓計算材料結(jié)晶度，判斷軟硬、強(qiáng)度、透明度。

二、熱穩(wěn)定性與氧化性能測試

氧化誘導(dǎo)時間 / 溫度 OIT/OOT

高純氧氣氛圍恒溫 / 升溫，測試材料抗氧化能力，評估塑料、潤滑油、電纜料抗老化壽命。

熱分解、熱氧化放熱峰

判斷材料高溫分解溫度，評估使用上限溫度、阻燃、高溫加工安全性。

三、相變與純度分析

小分子熔點與純度測定（藥典標(biāo)準(zhǔn)）

藥物、有機(jī)單體、助劑依靠熔融峰寬窄計算樣品純度。

固 - 固相變、多晶型轉(zhuǎn)變

藥物多晶、無機(jī)鹽、相變儲能材料晶型轉(zhuǎn)換，區(qū)分不同晶型穩(wěn)定性。

共晶、低共熔混合物分析

助劑復(fù)配、藥物混合、合金低溫共熔行為研究。

四、相容性、固化、交聯(lián)反應(yīng)測試

樹脂固化反應(yīng)（環(huán)氧、聚氨酯、酚醛）

測固化起始溫度、峰值溫度、固化焓，計算固化度、確定固化工藝曲線。

高分子共混相容性判斷

單一 Tg 代表相容，兩個獨立 Tg 代表兩相分離，用于改性塑料、合金。

交聯(lián)度、殘余反應(yīng)活性檢測

固化后再次掃描，通過殘余放熱峰判斷是否固化。

五、低溫、高溫、氣氛可控專項功能

低溫 DSC（配制冷附件）

-180℃~ 室溫，測試橡膠低溫脆化、低溫 Tg、冷凍食品、電解液低溫相變。

高溫 DSC

最高至 700~1600℃，金屬合金、陶瓷、無機(jī)粉體熔融、相變、燒結(jié)行為。

氣氛切換控制

氮氣（惰性防氧化）、空氣、氧氣、水蒸氣，模擬使用環(huán)境。

六、調(diào)制 DSC（MDSC，進(jìn)階功能）

• 可逆：Tg、熔融、熱容；

• 不可逆：冷結(jié)晶、固化、熱歷史松弛；

  優(yōu)勢：區(qū)分重疊峰，精準(zhǔn)測弱玻璃化轉(zhuǎn)變、弱結(jié)晶樣品。

七、其他特色測試功能

水分 / 溶劑揮發(fā)吸熱

樣品中水、有機(jī)溶劑揮發(fā)產(chǎn)生吸熱峰，半定量揮發(fā)物含量。

吸附、脫附熱效應(yīng)

分子篩、吸附材料、粉體填料吸放熱表征。

比熱容 Cp 測試

精準(zhǔn)測定材料定壓熱容，用于熱傳導(dǎo)、隔熱材料仿真計算。

熱歷史消除與退火研究

升降溫循環(huán)消除內(nèi)應(yīng)力，研究退火、時效對結(jié)晶、Tg 的影響。

相變儲能材料焓值測試

石蠟、鹽類相變儲能材料，測試儲熱焓、循環(huán)穩(wěn)定性。

八、行業(yè)應(yīng)用概括

• 高分子塑料：加工溫度、結(jié)晶度、抗老化、改性相容性

• 醫(yī)藥：熔點、多晶型、純度、制劑穩(wěn)定性

• 化工樹脂：固化工藝、固化度

• 金屬 / 無機(jī)：合金相變、陶瓷燒結(jié)

• 食品 / 相變儲能：熔融、冷凍、儲熱性能

• 電子材料：電解液、封裝樹脂耐熱低溫性能